金融界2024年11月19日消息，国家知识产权局信息显示，道晟半导体（苏州）有限公司取得一项名为“晶圆的角度校准组件”的专利，授权公告号CN 222015380 U，申请日期为2024年2月。

　　专利摘要显示，本实用新型公开一种晶圆的角度校准组件，包括：晶圆载具和位于晶圆载具下方的基板，基板的上方设置有一转动圆环，转动圆环的内壁上形成有一沿径向向内的V型凸环，基板的上表面并位于转动圆环的内部安装有至少3个在周向上等间隔排列的V型轴承，V型轴承设置有4个，其中2个V型轴承分别通过台阶螺丝安装于基板上，另外2个V型轴承各自均通过一活动块安装于基板上，基板的上表面开设有2个沿转动圆环的径向延伸的滑动槽。本实用新型既可以实现晶圆载具的旋转来对载具内晶圆进行方向位置的校准，又可以通过调节活动块在滑动槽内的位置，快速实现对转动圆环径向上位置的调节，保证转动圆环驱动晶圆旋转、对晶圆位置进行校准的精度。